产品介绍：

藉由于晶圆检测上实现多单位平行测试(ParallelTesting),并利用降低探针(Cobra、Vertical MEMS)于测试时对焊垫(Pad)及凸块(Bump)造成之损伤,以提升测试效率及生产能力。

设计及生产新型微机电制程垂直式探针卡,并命名为WM"(Will TechnologyVertical MEMS),

应用于多单位平行晶圆测试(Multi-Die Testing)及高速装置。

产品特性：

借Low Force Probing降低受测品损伤

电性接触(Electrical Contact)表现稳定

低检测电阻(Low CRes.)

高载电流量(C.C.C.)

重点规格：