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  • 2D MEMS 垂直探针卡的技术

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    产品详情 / Product Details

    产品介绍:

    藉由于晶圆检测上实现多单位平行测试(ParallelTesting),并利用降低探针(Cobra、Vertical MEMS)于测试时对焊垫(Pad)及凸块(Bump)造成之损伤,以提升测试效率及生产能力。

    设计及生产新型微机电制程垂直式探针卡,并命名为WM"(Will TechnologyVertical MEMS),

    应用于多单位平行晶圆测试(Multi-Die Testing)及高速装置。


    产品特性:

    借Low Force Probing降低受测品损伤

    电性接触(Electrical Contact)表现稳定

    低检测电阻(Low CRes.)

    高载电流量(C.C.C.)


    重点规格:

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