高品质探针 先进材料结构 精益镀层处理 优质组装工艺
产品介绍:
藉由于晶圆检测上实现多单位平行测试(ParallelTesting),并利用降低探针(Cobra、Vertical MEMS)于测试时对焊垫(Pad)及凸块(Bump)造成之损伤,以提升测试效率及生产能力。
设计及生产新型微机电制程垂直式探针卡,并命名为WM"(Will TechnologyVertical MEMS),
应用于多单位平行晶圆测试(Multi-Die Testing)及高速装置。
产品特性:
借Low Force Probing降低受测品损伤
电性接触(Electrical Contact)表现稳定
低检测电阻(Low CRes.)
高载电流量(C.C.C.)
重点规格: